YMTC bất ngờ ra mắt chip NAND 294 lớp, phá vỡ kỷ lục ngành công nghiệp chip nhớ.

YMTC được cho là đã ra mắt bộ nhớ 3D NAND thế hệ thứ 5 với số lớp lên tới 294 lớp. Khám phá cách gã khổng lồ bộ nhớ Trung Quốc đang thúc đẩy giới hạn công nghệ NAND bất chấp các rào cản quốc tế.

Gã khổng lồ bộ nhớ Trung Quốc - Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) đang tạo nên những làn sóng lớn trong thế giới công nghệ. Các báo cáo chỉ ra rằng họ đã gần đây đã bắt đầu cung cấp bộ nhớ 3D NAND thế hệ thứ 5 cho khách hàng. Chip này sở hữu số lớp đáng kinh ngạc lên đến 294 lớp, bao gồm 232 lớp hoạt động (active layers). Bước tiến này tiếp tục đẩy xa các ranh giới trong công nghệ NAND.

Phân tích chip 3D NAND của YMTC: Góc nhìn từ chuyên gia

Những mẫu chip mới này đã được các nhà phân tích tại TechInsights mổ xẻ và nghiên cứu. Theo báo cáo từ chuyên gia @Jukanlosreve, YMTC không chỉ đuổi kịp các hãng dẫn đầu về mật độ bit (bit density) mà còn đạt được mật độ cổng dọc (vertical gate density) kỷ lục. Đây là một thành tựu cực kỳ ý nghĩa đối với một công ty đang phải hoạt động dưới các lệnh trừng phạt khắt khe từ Hoa Kỳ.

Đi sâu vào kỹ thuật: Vượt lên trên các đối thủ

Theo xác nhận từ TechInsights, chip mới của YMTC có tổng cộng 294 lớp. Đây là số lớp cao nhất trong bất kỳ sản phẩm thương mại nào hiện có trên thị trường. Mặc dù số lớp hoạt động (232 lớp) tương đương với thế hệ NAND thứ 4 của họ, nhưng việc tăng tổng số lớp vật lý có thể là một chiến lược nhằm tăng hiệu suất sản xuất thông qua các lớp dự phòng hoặc cho phép triển khai các tính năng mới.

Giống như các thế hệ trước, bộ nhớ NAND thế hệ 5 này sử dụng cấu trúc xếp chồng chuỗi (string stacking). Phương pháp này bao gồm việc kết hợp các cấu trúc phức tạp được xây dựng theo chiều dọc. Hiện vẫn chưa rõ YMTC sử dụng hai mảng khoảng 147 lớp hay một cấu hình khác. Bất kể cấu hình ra sao, 294 lớp đại diện cho một cột mốc quan trọng đối với YMTC và toàn ngành công nghiệp flash NAND.

So sánh các thế hệ NAND của YMTC

Mật độ và Cạnh tranh trên thị trường NAND

Dù 232 lớp hoạt động chưa phải là kỷ lục tuyệt đối (do SK hynix đã có chip 321 lớp), nhưng nó đặt YMTC vào vị trí đối thủ cực kỳ đáng gờm. Mật độ bit của YMTC vượt quá 20 Gb/mm², tương đương với SK hynix và chỉ bám sát sau QLC NAND của Kioxia/Western Digital. YMTC đang chứng minh rằng họ không chỉ đang đuổi theo mà còn đang tích cực định hình lại các giới hạn công nghệ.

So sánh số lớp NAND giữa các hãng

Xtacking 4.0 và Công nghệ Liên kết lai (Hybrid Bonding)

YMTC tiếp tục tận dụng kiến trúc Xtacking, hiện là phiên bản 4.0, với công nghệ liên kết lai (hybrid bonding) trong các chip thế hệ thứ 5 này. Việc tách riêng quy trình sản xuất mảng bộ nhớ và logic CMOS giúp tối ưu hóa mật độ và hiệu suất. Đây là yếu tố then chốt giúp YMTC sản xuất được các ổ SSD hiệu năng cao, thường xuyên cạnh tranh hoặc vượt mặt các đối thủ lớn trên thế giới.

Sự ra mắt âm thầm và tác động đến thị trường

YMTC đã không chính thức công bố thế hệ NAND thứ 5 này. Việc âm thầm giao hàng có thể là một bước đi chiến lược nhằm tránh sự chú ý quá mức hoặc các lệnh trừng phạt bổ sung từ chính phủ Hoa Kỳ. Điều này làm nổi bật những phức tạp về địa chính trị trong ngành công nghiệp bán dẫn hiện nay.

Chip 3D NAND 232 lớp hoạt động với 294 cổng này mở ra một nền tảng đầy hứa hẹn cho YMTC và tham vọng bán dẫn của Trung Quốc. Thông điệp đưa ra rất rõ ràng: YMTC là một người chơi quan trọng và không thể xem thường trên thị trường NAND toàn cầu.

Nguồn tham khảo: Technetbook - YMTC Secretly Launches 294-Layer NAND Chip