Tìm kiếm

Giải mã các thương hiệu SSD: Tại sao có đến 50 thương hiệu trong khi chỉ có 5 công ty thực sự sản xuất chúng?

Đánh giá hiệu năng SSD ZHITAI Ti600 QLC: Bước tiến mới của Yangtze Memory

YMTC bất ngờ ra mắt chip NAND 294 lớp, phá vỡ kỷ lục ngành công nghiệp

Giới thiệu SSD ZHITAI – Công nghệ lưu trữ NAND thế hệ mới

Theo Economic Daily News, Largan Precision đang mở rộng sang mảng AI khi được cho là hợp tác với TSMC trong công nghệ co-packaged optics (CPO), cung cấp linh kiện quang học cho dự án thử nghiệm có sự tham gia của AMD.

Nhóm nghiên cứu Đại học Bắc Kinh lần đầu tiên dùng cryo-electron tomography để quan sát cấu trúc phân tử photoresist trong môi trường lỏng, giúp giảm lỗi quang khắc và nâng cao năng suất chip ở các tiến trình 7nm trở xuống.

Ngày 25/10/2025, sự kiện SMART CONNECTION WORKSHOP 2025 đã diễn ra thành công tốt đẹp tại Cần Thơ. Đây là chương trình do Vinago phối hợp cùng NT Cần Thơ tổ chức, nhằm giới thiệu các sản phẩm công nghệ mới cho giai đoạn 2025 – 2026, đồng thời tạo cầu nối hợp tác giữa các đại lý và thương hiệu hàng đầu trong lĩnh vực thiết bị công nghệ.

Kỷ nguyên HBM4 đang đến gần, hứa hẹn mang lại băng thông trên 1 TB/s và hiệu suất năng lượng vượt trội. SK hynix, Samsung, Micron và TSMC đang chạy đua phát triển thế hệ bộ nhớ cao cấp này – nền tảng cho GPU AI thế hệ mới.

Quý 2/2025, doanh thu SSD doanh nghiệp vượt 5,1 tỷ USD, tăng 12,7% so với quý trước. Samsung giữ vững vị trí dẫn đầu, SK Group tăng trưởng kỷ lục, trong khi Kioxia nổi bật nhờ công nghệ hybrid bonding. Sandisk và SK Hynix hợp tác thúc đẩy chuẩn HBF mới.

Chủ đề: Kết nối tương lai – Công nghệ Nhật Bản & AI thông minh đã diễn ra thành công tốt đẹp tại Hải Dương!